Los componentes de una placa de circuitos impresos están conectados eléctricamente a los circuitos por dos métodos diferentes. En la fabricación de prototipos pcb intervienen la tecnología de agujero pasante y la tecnología de montaje en superficie. 

Tecnología de agujero pasante 

Con la tecnología de agujero pasante en la fabricación circuitos impresos cada componente tiene cables finos, o cables, que se empujan a través de pequeños agujeros en el sustrato y se sueldan a las almohadillas de conexión en los circuitos en el lado opuesto. La gravedad y la fricción entre los cables y los lados de los orificios mantienen los componentes en su lugar hasta que se sueldan. 

Tecnología de montaje en superficie 

Con tecnología de montaje en superficie, las patas en forma de J o en forma de L en cada componente entran en contacto directamente con los circuitos impresos. En el punto de contacto se aplica una pasta de soldadura que consiste en cola, fundente y soldadura. 

Esto con el fin de mantener los componentes en su lugar hasta que la soldadura se funda, o refluya, en un horno para hacer la conexión final. En una fábrica pcb la tecnología de montaje en superficie requiere un mayor cuidado en la colocación de los componentes. 

Sin embargo, elimina el proceso de perforación que lleva mucho tiempo y las almohadillas de conexión que consumen y espacio inherentes a la tecnología de orificios pasantes. Ambas tecnologías se utilizan hoy en día en la fabricación circuitos impresos. 

Componentes en otros tipos de PCB 

Otros dos tipos de conjuntos de circuitos están relacionados con la placa de circuito impreso. Un circuito integrado, a veces llamado IC o microchip, realiza funciones similares a una placa de circuito impreso. 

Con la excepción que el IC contiene muchos más circuitos y componentes que son electroquímicamente colocados en su lugar en la superficie de un chip muy pequeño de silicio. En una fábrica pcb moderna predominan la fabricación de estos circuitos. 

Otros prototipos pcb son los circuitos híbridos, como su nombre indica, se parece a una placa de circuito impreso, pero contiene algunos componentes que se colocan sobre la superficie del sustrato en lugar de ser colocado en la superficie y soldado.