¿Con o sin vacío? La solución flexible 2 en 1 para la soldadura por reflujo


¿Con o sin vacío? La solución flexible 2 en 1 para la soldadura por reflujo
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Eficiente energéticamente, de mínimo mantenimiento y sin poros, rechupes ni burbujas – Rehm ofrece soluciones iovadoras para la soldadura por reflujo con múltiples opciones para VisionXP+. Una nueva unidad de vacío permite ahora soldadura por convención con baja presión – en solo un proceso.

Vacío en la producción electrónica

Cuando Galileo Galilei (1564 -1641) se cuestionó la existencia del vacío absoluto pasó por primera vez del área filosófica al área física/técnica. Hoy, 368 años tras la generación del primer vacío sintético por Torricellli, las tecnologías de vacío son una parte esencial y habitual de la tecnología de procesos. En la producción electrónica es muy habitual para diversas finalidades, sobre todo, la aplicación de vacío industrial (desde 300 mbares hasta 1 mbar). Los procesos más importantes son el secado, el pintado, el cambio de gases y la soldadura por vacío. Mientras investigadores y usuarios discuten desde hace años sobre la influencia de los poros sobre la fiabilidad de los puntos de soldadura de los componentes con carga de corriente reducida, p. ej., al transmitir señales, se solicitan sobre todo en la electrónica de potencia y la técnica de alta fiabilidad puntos de soldadura sin poros. Esos puntos se generan sometiendo a vacío el metal de aportación que todavía está líquido tras la realización del punto de soldadura.

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Soldadura por reflujo y vacío – sinergia de larga duración y exitosa

La aplicación de vacío al soldar módulos electrónicos está enraizada en la historia de Rehm. Ya en el año 1999 se introdujo en el mercado el primer sistema de soldadura por vacío VAC400. Poco después se combinó con la técnica de vacío adecuada en un sistema de soldadura Condenso, la tecnología de soldadura por condensación (soldadura por fases de vapor). En la soldadura por vacío con el sistema Condenso se puede utilizar el vacío en la secuencia alternativamente como vacío previo y/o vacío final. De esta forma, el sistema Condenso ofrece, además de su excelente difusión del calor, la posibilidad de secar pastas y generar puntos de soldadura sin poros.

El deseo de un mayor rendimiento y una mejor integración de la línea solicitaban nuevas soluciones tecnológicas. Mediante la combinación de una planta de soldadura por reflujo de convección de la serie VisionXP+ y una cámara de vacío, el conocimiento técnico que ya estaba establecido se unió con éxito para ambas tecnologías en una nueva opción para este tipo de plantas.

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Opción de vacío flexible

La VisionXP+ con opción de vacío elimina los poros y las burbujas directamente tras el fundido inicial de la soldadura, mientras el metal de aportación todavía está en el perfecto estado líquido. Con un valor de vacío entre 100 mbares – 10 mbares se pueden lograr coeficientes de void inferiores al 2 %. Para un ajuste preciso de los parámetros de proceso en VisionXP+ Vac el vacío no se mide en la bomba de vacío, sino directamente en la cámara de proceso. La tendencia de presión y la velocidad se pueden configurar individualmente y se pueden guardar como parámetro de perfil. La estructura mecánica de la planta ofrece la opción de utilizar alternativamente el vacío o VisionXP+ como equipo clásico de soldadura de convección.

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Menor trabajo de mantenimiento

La cámara de vacío se instala en el VisionXP+ Vac como complemento para las zonas Peak existentes. La pirólisis integrada y la filtración separada de la atmósfera succionada en la cámara de vacío son puntos a favor adicionales en el área del mantenimiento y de la limpieza. Un recorrido de regulación lo suficientemente grande de la cámara de vacío en el ajuste de servicio permite un buen acceso en la mecánica interior durante el intervalo de mantenimiento. El acercamiento automático de la cámara de proceso en la posición de proceso o de mantenimiento minimiza la inactividad y reduce el trabajo de mantenimiento.

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Sistema de transporte partido, con regulación separada

VisionXP+ Vac dispone de un transporte dividido en tres partes: precalentamiento/peak, unidad de vacío y recorrido de enfriamiento. Las tres áreas del sistema de transporte están opcionalmente equipadas con un soporte central para los módulos especialmente anchos. La posibilidad de reducir la velocidad de transporte en la zona fría si se utiliza vacío permite prolongar el tiempo de enfriamiento de los módulos y con ello garantizar una temperatura óptima para los siguientes pasos del proceso. Ampliando el sistema de transporte con un segundo carril se aumenta notablemente el rendimiento de la planta.

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Condensación o convección – Rehm ofrece ambos procedimientos con y sin vacío

Para identificar una combinación adecuada de soldadura por condensación o convección y la tecnología de vacío, hay que analizar los objetivos a cumplir con precisión. Pese a un reto principal común, reducir el número de poros en los puntos de soldadura, las posibilidades y los campos de aplicación de los métodos se diferencian. Aquí se puede clasificar como determinantes el tipo de módulo a procesar, la disponibilidad del proceso de vacío y la productividad.

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Perfiles precisos de presión y temperatura

Todas las zonas térmicas de VisionXP+ Vac se pueden regular individualmente y están térmicamente separadas, garantizando un perfil flexible y un reflujo estable. La medición de un perfil de temperatura con el vacío encendido muestra que, pese a una subpresión a conseguir muy baja de 10 mbares, se cumplieron todos los perfiles (≤ 3 K/s calentamiento, tL ≤ 90 s, TP ≤ 240 °C). Con ayuda de la calefacción integrada en la cámara se puede adaptar la temperatura del módulo en la unidad de vacío, en base a las normas vigentes. Con esa solución inteligente se consigue una producción temporalmente eficaz y estable.

Los aspectos específicos de producción, de los módulos y de los clientes desempeñan siempre un papel esencial en la selección de la combinación óptima de tecnología de soldadura y vacío. En nuestro Technology Center en Blaubeuren cabe la posibilidad de probar ambos métodos y determinar cuál es el proceso óptimo para el módulo a producir. Desde la entrada al mercado de VisionXP+ Vac ya se han vendido varias plantas con éxito. El notable aumento de la fiabilidad de los puntos de soldadura al usar procesos de vacío y la flexibilidad del sistema, de poder desconectar el vacío si fuese necesario, han convencido a nuestros clientes.

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Sobre Rehm Thermal Systems

La empresa se fundó en 1990 con la idea de construir equipos de soldadura por reflujo pequeños, económicos y con una cámara de proceso que se abre. Mediante “Sencillamente. Más. Ideas.” en el área de las soluciones térmicas para la industria electrónica, Rehm es hoy líder en tecnología e iovación para la producción moderna y rentable de módulos electrónicos. Como fabricante a nivel mundial de sistemas de soldadura y de secado tenemos representación en todos los mercados emergentes y realizamos soluciones de producción que establecen estándares como socios de nuestros clientes.

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