IntroducciónEn el ámbito de la fabricación de componentes electrónicos, la demanda por unos puntos de soldadura sin huecos es cada vez mayor, es decir, una reducción o eliminación de espacios vacíos en la técnica de unión entre las conexiones de los componentes y las placa..
IntroducciónDespués de familiarizarse en la primera parte con el tema de la soldadura a través de los perfiles de vacío, en esta segunda parte se profundizará en el tema y se llevará a cabo una discusión acerca de los resultados de la soldadura.En la figura 1 se muestra el diseño ..
IntroducciónDespués de haber descrito en las dos primeras partes la influencia de las variaciones de la apertura y del vacío en el número y contenido de huecos en componentes BTC (Bottom Terminated Components), en la tercera parte se muestra otra ventaja del uso selectivo del vacío. E..
Eficiente energéticamente, de mínimo mantenimiento y sin poros, rechupes ni burbujas – Rehm ofrece soluciones innovadoras para la soldadura por reflujo con múltiples opciones para VisionXP+. Una nueva unidad de vacío permite ahora soldadura por convención con baja presión – en so..
Konica Minolta ha anunciado una asociación estratégica con DMA y patrocinará sus premios anuales.n nDemostrando su compromiso con la innovación constante y el enfoque colaborativo de la industria del marketing, Konica Minolta mostrará sus capacidades a las agencias a través de una s..
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